[发明专利]具有电感的晶片级构装结构及其构装方法有效
| 申请号： | 200610072221.5 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101055844A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 沈里正 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电感的晶片级构装结构及其构装方法。先在基板上完成电感，导线分布及制作通孔以连结电感与晶片基板，再将具电感结构的基板与晶片基板通过连接垫进行接合，使得电感与晶片基板间隔空气介质，降低电感散失损耗，因此可整合高质量系数的电感于具有有源元件和(或)无源元件的晶片基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电感 晶片 级构装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有电感的晶片级构装方法，其特征在于，包括有以下的步骤：提供一第一基板；形成一第二基板，该第二基板具有多个电感；及通过多个连接垫接合该第一基板与该第二基板，以使该第一基板与该第二基板间具有间隙，各该连接垫用以将该电感电性连接至该第一基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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