[发明专利]热导管与导热底座的结合方法

摘要

一种热导管与导热底座的结合方法，该方法步骤包括：于一导热底板的本体贯穿设有至少一组孔，或者搭配于其至少一表面相对组孔成型的凹部、突部之任其一；将多数热导管穿置于上述组孔；进行紧迫成型制程，即配合一具有至少一冲压件的加工治具与强迫式压力施加技术，相对上述导热底板的表面，或者凹部、突部施以强力压迫产生扁压变形，以结合热导管与导热底座，接着进行一折型制程，即弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散热鳍片；完成散热装置制成品予以应用于电子组件热接合散热使用。

主权项

1、一种热导管与导热底座的结合方法，其特征在于：该方法步骤包括：提供一导热底板，于其本体贯穿设有至少一组孔；提供至少一热导管，穿置于上述组孔；进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫结合一体；进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散热鳍片；完成散热装置制成品。