[发明专利]覆晶式取像模块封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开一种覆晶式取像模块封装结构，该覆晶式取像模块封装结构是包括：一基板，具有一第一基板面及一第二基板面，且以一开口连通该第一基板面与该第二基板面；一玻璃，是对应该开口设在该第一基板面上；一导电层是设在该第二基板面上；一导电凸块设在该导电层上；一取像感测芯片是以作动面上的焊垫与该导电凸块接合导通电性，且该作动面是对应该开口设置；一封胶堤是环绕该取像感测芯片设在该导电层上，且将一金属导线设在该封胶堤上，用以导通该导电层的电性，再将一软性印刷电路板对应该非作动面设在该封胶堤上，通过该金属导线与该导电层电性导通可降低微粒污染，提高制造优良率与可靠度，达到简化制程、降低成本。

主权项

1.一种覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，其是包括有：一基板，其是具有一第一基板面及一第二基板面，且以一开口连通该第一基板面与该第二基板面；一玻璃，其是对应该开口设在该第一基板面上；一导电层，其是设在该第二基板面上；一导电部，其是设在该导电层上；一取像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，在该作动面上设有一焊垫，该取像感测芯片是以该焊垫与该导电部接合导通电性，且该作动面是对应该开口设置；一封胶堤，其是环绕该取像感测芯片设在该导电层上；一金属导线，其是设在该封胶堤上，用以导通该导电层的电性；以及，一软性印刷电路板，其是对应该非作动面设在该封胶堤上，通过该金属导线与该导电层电性导通。