[发明专利]具有被动元件的连接模块构造及其制造方法无效
| 申请号： | 200610080133.X | 申请日： | 2006-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101071807A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 许渊钦;杨辰雄 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有被动元件的连接模块构造及其制造方法，所述连接模块包含一基板、一连接线布局、至少一被动元件以及至少一芯片置放区，其中所述连接线布局形成于所述基板上，所述被动元件形成于所述连接线布局上，与所述连接线布局电连接，所述芯片放置区形成于所述基板上，与所述连接线布局位于基板上的不同区域，其中所述被动元件的尺寸可进行调整以产生所述连接模块所需的阻值，所述芯片置放区的连接电路、数量以及分布位置可根据需求动态调整，使得所述模块的尺寸得以缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 被动 元件 连接 模块 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有被动元件的芯片模块，其特征在于包含：一基板；一连接线布局，包含至少一连接线，形成于所述基板上，提供所述芯片模块运作所需的电连接；一被动元件布局，包含至少一被动元件，形成于所述连接线布局上，与该连接线布局电连接，提供所述连接模块运作所需的阻抗值；至少一芯片置放区，所述芯片置放区是刻蚀所述基板产生，与所述连接线布局以及所述被动元件布局形成所述基板不同区域；以及至少一芯片，置入所述芯片置放区中，与所述连接线布局电连接。
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