[发明专利]热传导基座及具有该热传导基座的均温板无效
| 申请号： | 200610091093.9 | 申请日： | 2006-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101105376A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 徐惠群 | 申请（专利权）人： | 捷飞有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28F9/007 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 英属维京群岛*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 一种热传导基座及具有该热传导基座的均温板，该均温板将热传导基座及多个热管组成后经过挤压而形成，而该热传导基座包括第一板体，在该第一板体上设有由其一切边延伸至另一切边处的多个中空肋，所述中空肋彼此间呈间隔排列，在任一两个相邻的中空肋之间处形成镂空区；其中，在各中空肋内均具有沿其长度方向延伸的深孔，以供各热管分别穿入在各深孔内而容纳在各中空肋中。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 基座 具有 均温板 | ||
【主权项】：
1.一种热传导基座，用以供多个热管穿入而容纳在其中，所述热传导基座包括第一板体，在所述第一板体上设有由其一切边延伸至另一切边处的多个中空肋，且所述中空肋彼此间呈间隔排列，在任一两个相邻的所述中空肋之间处形成镂空区；其中，在各所述中空肋内均具有沿其长度方向延伸的深孔，以供各所述热管分别穿入各所述深孔内而容纳在各所述中空肋中。
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