[发明专利]发光二极管模组无效
| 申请号： | 200610098490.9 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101908A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林峰立 | 申请（专利权）人： | 启萌科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种发光二极管模组，包括一金属电路基板以及复数发光二极管晶粒。金属电路基板依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层；第一介电层具有复数开口；该等发光二极管晶粒分别设置于该等开口，且分别与线路层电性连结。本发明亦揭露另一种发光二极管模组。本发明能够解决散热问题，藉发光二极管模组的发光二极管晶粒可直接与金属板体接触，可快速传递发光二极管晶粒产生热能，并延长发光二极管模组使用寿命，更可确保发光二极管模组发光品质；可减少封装制程及组装制程步骤及时间；另发光二极管晶粒产生热能，可直接由基板传至线路层或金属板体，降低发光二极管元件温度，同样能延长发光二极管模组使用寿命，并可确保发光二极管模组发光品质。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模组 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管模组，其特征在于其包括：一金属电路基板，是依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层，该第一介电层是具有复数开口；以及 复数发光二极管晶粒，是分别设置于该等开口，该等发光二极管晶粒是分别与该线路层电性连结。
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