[发明专利]快闪存储器的制作方法无效

专利信息
申请号: 200610108225.4 申请日: 2006-08-01
公开(公告)号: CN101118877A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 魏鸿基;毕嘉慧;朱建隆;塚本惠介 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司;瑞萨科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种快闪存储器的制作方法,此方法是先提供基底,此基底上已形成有多个隔离结构,且隔离结构之间的基底上已形成有穿隧介电层与浮置栅极。移除部分隔离结构,使隔离结构的表面等于或低于基底的表面,而形成沟槽。在基底上形成衬层。在沟槽中形成材料层,材料层的表面高于穿隧介电层的表面。以材料层为掩模,移除部分衬层而至少在穿隧介电层的侧壁上形成间隙壁。移除材料层,并在基底上形成栅间介电层。在栅间介电层上形成导体层。
搜索关键词: 闪存 制作方法
【主权项】:
1.一种快闪存储器的制作方法,包括:提供基底,该基底上已形成有多个隔离结构,且该隔离结构之间的该基底上已形成有穿隧介电层与浮置栅极;移除部分该隔离结构,使该隔离结构的表面等于或低于该基底的表面,而形成沟槽;在该基底上形成衬层;在该沟槽中形成材料层,该材料层的表面高于该穿隧介电层的表面; 以该材料层为掩模,移除部分该衬层而至少在该穿隧介电层的侧壁上形成间隙壁;移除该材料层;在该基底上形成栅间介电层;并且在该栅间介电层上形成导体层。
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