[发明专利]浮置栅极与非挥发性存储器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610108413.7 申请日: 2006-08-02
公开(公告)号: CN101118852A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 姚永中;王心德 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种浮置栅极的制造方法,先提供基底,基底中已形成有隔离结构,且隔离结构的顶面高于基底顶面,继而在基底上形成掩模层,覆盖住隔离结构。之后,在基底与掩模层中形成沟槽,并在沟槽内壁形成穿隧介电层。接着,在沟槽中填入导体层,导体层的顶面低于隔离结构顶面、高于基底顶面,且导体层表面具有一个凹陷。进而在导体层上的沟槽侧壁形成间隙壁,再以间隙壁为掩模,移除部分导体层,在沟槽侧壁形成浮置栅极。
搜索关键词: 栅极 挥发性 存储器 制造 方法
【主权项】:
1.一种浮置栅极的制造方法,包括提供基底,该基底中已形成有隔离结构,且该隔离结构的顶面高于该基底顶面;在该基底上形成掩模层,覆盖住该隔离结构;在该基底与该掩模层中形成沟槽;在该沟槽中形成导体层,该导体层的顶面低于该隔离结构顶面、高于该基底顶面,且该导体层表面具有凹陷;在该导体层上的该沟槽侧壁形成间隙壁;并且以该间隙壁为掩模,移除部分该导体层,在该沟槽侧壁形成浮置栅极。
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