[发明专利]浮置栅极与非挥发性存储器的制造方法无效
申请号: | 200610108413.7 | 申请日: | 2006-08-02 |
公开(公告)号: | CN101118852A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 姚永中;王心德 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种浮置栅极的制造方法,先提供基底,基底中已形成有隔离结构,且隔离结构的顶面高于基底顶面,继而在基底上形成掩模层,覆盖住隔离结构。之后,在基底与掩模层中形成沟槽,并在沟槽内壁形成穿隧介电层。接着,在沟槽中填入导体层,导体层的顶面低于隔离结构顶面、高于基底顶面,且导体层表面具有一个凹陷。进而在导体层上的沟槽侧壁形成间隙壁,再以间隙壁为掩模,移除部分导体层,在沟槽侧壁形成浮置栅极。 | ||
搜索关键词: | 栅极 挥发性 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种浮置栅极的制造方法,包括提供基底,该基底中已形成有隔离结构,且该隔离结构的顶面高于该基底顶面;在该基底上形成掩模层,覆盖住该隔离结构;在该基底与该掩模层中形成沟槽;在该沟槽中形成导体层,该导体层的顶面低于该隔离结构顶面、高于该基底顶面,且该导体层表面具有凹陷;在该导体层上的该沟槽侧壁形成间隙壁;并且以该间隙壁为掩模,移除部分该导体层,在该沟槽侧壁形成浮置栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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