[发明专利]阵列封装基板及封装体阵列的切割方式的判断方法有效
| 申请号： | 200610109240.0 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101118887A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 夏铭德;杨胜朝;郭政樟;林建铭;林俊宏;张育诚 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/66;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种阵列封装基板，其具有多个图样组。每一图样组包括一定位图样以及一切割辨识图样，其中切割辨识图样代表用于阵列封装基板的被切割方式。由于阵列封装基板具有多个切割辨识图样，因此在对于封装体阵列进行切割之前，切割设备可以先辨识切割辨识图样，以判断已设定的切割方式是否吻合于切割辨识图样所对应的被切割方式。因此阵列封装基板可以降低发生误切割的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 切割 方式 判断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列封装基板，其特征在于其具有多个图样组，每一图样组包括一定位图样以及一切割辨识图样，其中该切割辨识图样代表用于该阵列封装基板的被切割方式。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610109240.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：覆晶封装结构
- 下一篇：内引脚接合卷带及使用该卷带的卷带承载封装构造
