[发明专利]发光散热装置及其封装制造方法无效
| 申请号： | 200610110094.3 | 申请日： | 2006-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101123227A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李奕升;尤志豪;郑钦铭;谢俞枰;张裕青;黄逸鸿 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光散热装置，包括至少一发光芯片以及一电路板。该电路板具有至少一凹槽，至少一设置在该凹槽内的导热组件，其中该发光芯片直接设置在该导热组件上并与该电路板的接触垫连结，该接触垫与该电路板内的线路布局连结；此外，该发光芯片被一填充物所封装包覆于该电路板上。本发明亦公开该发光散热装置的封装制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 散热 装置 及其 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光散热装置，包括：至少一发光芯片；一电路板，其具有至少一凹槽；以及至少一设置在该凹槽内的导热组件，其中该发光芯片设置在该导热组件上并直接被一填充物封装于该电路板上。
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