[发明专利]阵列线路基板有效
| 申请号： | 200610111023.5 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101123240A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈盈志;田云翔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阵列线路基板，其包括多个基板单元、多条焊不黏测试线路与多个切割窗。这些基板单元分别具有多个打线接合垫以及多个电镀线，且这些电镀线是分别连接对应的这些打线接合垫，其中在这些电镀线中有至少一条为测试线。这些焊不黏测试线路分别配置于相邻两基板单元之间，并将测试线连接至一测试接点。这些切割窗位于这些基板单元中，这些切割窗分别切断除了测试线之外的这些电镀线，且未切断这些焊不黏测试线路。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 线路 | ||
【主权项】：
1.一种阵列线路基板，包括有多个基板单元、多条分别配置于相邻两基板单元之间的焊不黏测试线路及多个位于这些基板单元中的切割窗，其中这些基板单元分别具有多个打线接合垫以及多个电镀线，且这些电镀线是分别与这些打线接合垫相互对应连接，其特征在于：在位于基板单元上的这些电镀线中至少有一条为测试线，多条焊不黏测试线路可将测试线连接至一测试接点，而这些切割窗则分别切断除了测试线之外的这些电镀线，而且未切断这些焊不黏测试线路。
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