[发明专利]导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构无效
| 申请号： | 200610111923.X | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101131993A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛平 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导线架在堆栈芯片上的封装结构，包含：一个导线架，由多个导线所形成的多个成相对排列的外引脚及多个成相对排列的内引脚所组成，而多个内引脚区分为第一内引脚群及第二内引脚群，且第一内引脚群的长度远大于第二内引脚群；多个半导体芯片装置，每体芯片的有源面朝上并以错位形成偏移堆栈排列的结构，其中堆栈排列最上方的半导体芯片装置固接于该第一内引脚群之下，且多个半导体芯片装置由同一侧边与第一内引脚群与第二内引脚群电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 芯片 堆栈 结构 封装 | ||
【主权项】：
1.一种导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构，包含导线架，由多个导线所形成的多个成相对排列的外引脚及多个成相对排列的内引脚所组成，其中该多个内引脚区分为第一内引脚群及第二内引脚群，且该第一内引脚群的长度大于该第二内引脚群，多芯片堆栈结构，由多个芯片堆栈而成以及由封装体来包覆该多芯片堆栈结构及该导线架且该多个外引脚伸出于该封装体外，其特征是：该多芯片堆栈结构中的每一个该芯片的有源面朝上并以错位形成偏移堆栈排列的结构，其中该堆栈排列最上方的芯片固接于该第一内引脚群之下，且该多芯片堆栈结构由同一侧边与该第一内引脚群与该第二内引脚群电连接。
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