[发明专利]电可擦可编程只读存储器的制造工艺方法有效
| 申请号： | 200610117250.9 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101165861A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 钱文生;陈晓波 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/8247 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电可擦可编程只读存储器的制造工艺方法，包括如下步骤：在硅衬底上进行轻掺杂离子注入，分别形成源区和漏区；在所述硅衬底、源区和漏区上形成栅极氧化物层；在该栅极氧化物层上涂覆光刻胶，然后进行光刻，形成位于漏区上方的隧道窗口；其中：通过所述隧道窗口对漏区进行低能量、高掺杂离子注入；去除光刻胶；在所述隧道窗口内形成隧道氧化物层。本发明在不增加器件面积的情况下，可提高器件的擦写速度。 | ||
| 搜索关键词： | 电可擦 可编程 只读存储器 制造 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电可擦可编程只读存储器的制造工艺方法，包括如下步骤：在硅衬底上进行轻掺杂离子注入，分别形成源区和漏区；在所述硅衬底、源区和漏区上形成栅极氧化物层；在该栅极氧化物层上涂覆光刻胶，然后进行光刻，形成位于漏区上方的隧道窗口；其特征在于：通过所述隧道窗口对漏区进行低能量、高掺杂离子注入；去除光刻胶；在所述隧道窗口内形成隧道氧化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
