[发明专利]PCB板的贴装方法及贴装后的装置有效
| 申请号： | 200610119387.8 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101198247A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王弘祥;林富盛;汪书红 | 申请（专利权）人： | 英华达（上海）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 2002*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的贴装方法，包括在一PCB板的接触点上固定导电片；贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。同时，本发明还公开一种PCB板贴装后的装置。本发明可确保贴装后两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致，满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格率达到99％以上，并可大幅度地降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 贴装后 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的贴装方法，其特征在于，包括：在一PCB板的接触点上固定导电片；贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。
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