[发明专利]系统级封装结构有效
| 申请号： | 200610127543.5 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101145556A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李文峰;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种系统级封装结构，该结构包括一基板、一第一芯片及一芯片封装体。该基板具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对。该第一芯片固定且电性连接于该基板。该芯片封装体配置在该基板上，并包括一导线架、一第二芯片及一第一封胶体。该导线架包括一芯片承座及复数个引脚，其中每一引脚区分为一内引脚部及一外引脚部，且所述外引脚固定且电性连接于该基板。该第二芯片固定在该芯片承座上，并电性连接于所述内引脚部。该第一封胶体用以包覆该第二芯片及部分该导线架，并裸露出所述外引脚，其中该芯片封装体叠置在该第一芯片的上方。该系统级封装结构进一步包括一第二封胶体，用以包覆部分该芯片封装体、该第一芯片、该基板的上表面，并裸露出该基板的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装结构，其特征在于，该结构包括：一第一表面，该第一表面具有复数个第一测试垫；一基板，具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对；一第一芯片，固定且电性连接于该基板；一芯片封装体，配置在该基板上，并包括：一导线架，包括一芯片承座及复数个引脚，其中每一引脚区分为一内引脚部及一外引脚部，并且所述外引脚固定且电性连接于该基板；一第二芯片，固定在该芯片承座上，并与所述内引脚部电性连接；以及一第一封胶体，用以包覆该第二芯片及部分该导线架，并裸露出所述外引脚，其中该芯片封装体叠置在该第一芯片的上方；以及一第二封胶体，用以包覆部分该芯片封装体、该第一芯片、该基板的上表面，并裸露出该基板的下表面。
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