[发明专利]可堆叠式半导体封装结构有效
| 申请号： | 200610127544.X | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101145557A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 翁国良;卢勇利;李政颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、半导体元件、第二基板、复数条第一导线、支撑胶体及第一封胶材料。半导体元件位于第一基板上。第二基板位于半导体元件上方，且面积大于半导体元件的面积。第一导线电连接第二基板及第一基板。支撑胶体位于第一基板及第二基板之间，以支撑第二基板。第一封胶材料暴露出第二基板的部分焊垫。因此，在打线作业时，第二基板的悬空部分不会有摇晃或是震荡的情况，而且第二基板的面积可以加大，以放置更多元件，此外，第二基板的厚度可以减小，进而降低可堆叠式半导体封装结构整体的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；一半导体元件，位于该第一基板的第一表面，且电连接至该第一基板的第一表面；一第二基板，位于该半导体元件上方，该第二基板具有一第一表面及一第二表面，该第二基板的第一表面上具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫，该第二基板的面积大于该半导体元件的面积；复数条第一导线，电连接该第二基板的该第一焊垫至该第一基板的第一表面；一支撑胶体，位于该第一基板的第一表面及该第二基板的第二表面间，以支撑该第二基板；及一第一封胶材料，包覆该第一基板的第一表面、该半导体元件、该第一导线、该支撑胶体及部分该第二基板，且暴露出该第二基板的第一表面上的该第二焊垫。
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