[发明专利]超薄柔软导电布的制造方法无效
| 申请号： | 200610127563.2 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101144214A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张峯彰;郑志铭;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 福懋兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | D03D1/00 | 分类号： | D03D1/00;D06C15/00;D06Q1/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐;颜志祥 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄柔软导电布的制造方法，所述方法包括提供以人造纤维织成的布料，对布料进行至少一次热压光工艺以减小布料的厚度并增加柔软度，以及进行无电解电镀将经热压光的布料金属化，从而制得具有电磁波遮蔽效果的超薄柔软导电布。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 柔软 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超薄柔软导电布的制造方法，其包括下列步骤：提供以人造纤维织成的布料；对所述布料进行至少一次热压光工艺；以及进行无电解电镀以将所述经热压光的布料金属化。
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