[发明专利]基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610132194.6 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101162714A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 詹淑銮;吕志淦;黄吉志;张硕训 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H01L21/48;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构及其制造方法，该基板结构至少包括有核心基板、增层部以及防焊层。核心基板至少包括一顶表面以及相对于顶表面的一底表面，顶表面上具有一线路图案。增层部设置于顶表面上，其中增层部至少包括一表面线路层以及位于该表面线路层下方的一表面介电层，且表面线路层是电性连接至线路图案。防焊层设置于增层部上，其中防焊层具有一凹陷部，且凹陷部是位于孔洞的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于该顶表面的一底表面，此顶表面上具有一第一线路图案；第一增层部是设置在核心基板的顶表面上，此第一增层部至少包括一第一表面线路层及一位于此第一表面线路层下方的第一表面介电层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；第一防焊层是设置于该第一增层部上，其特征在于：在第一表面介电层上具有至少一孔洞未被第一表面线路层所覆盖，而在第一防焊层上具有一位于该孔洞上方的凹陷部。
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