[发明专利]印刷电路板单元无效
| 申请号： | 200610137108.0 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101080141A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 松井亚纪子 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板单元。印刷线路板的第一表面中形成有凹陷。通孔从该凹陷的底面到印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板。该第二表面是第一表面的相对表面。电子组件的端子容纳在该通孔内。该端子的末端从印刷线路板的第二表面突出。通孔中填充有焊料。使得即使在该端子比印刷线路板的原始厚度短时，该端子的末端也能够从印刷线路板的第二表面突出。无需改变该端子的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 单元 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：印刷线路板；形成在所述印刷线路板的第一表面中的凹陷；形成在所述印刷线路板中的通孔，所述通孔从所述凹陷的底面到所述印刷线路板的第二表面贯穿所述印刷线路板，所述第二表面是所述第一表面的相对表面；容纳在所述凹陷中的电子组件；安装在所述电子组件上的端子，所述端子容纳于所述通孔中，所述端子的末端从所述印刷线路板的第二表面突出；以及填充在所述通孔中的焊料，所述焊料在所述印刷线路板的第二表面上在所述端子的周边形成焊脚。
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