[发明专利]电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610145382.2 申请日: 2006-11-27
公开(公告)号: CN101087491A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 汪秉弘 申请(专利权)人: 统宝光电股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/38;G09F9/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上,且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间,且不与所述热接合区域重叠。因为所述可挠式电路板可承受热接合工艺的操作温度,因此,可改进可挠式电路板与印刷电路板之间的电连接的可靠性。此外,仅所述第一导电层是通过溅镀而形成,且因此与现有技术相比,可减少本发明的生产成本。
搜索关键词: 电子元件 显示器 装置 可挠式 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种可挠式电路板,包括:基底薄膜,具有第一表面和第二表面;第一导电层,直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上,且具有热接合区域;第二导电层,安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方;以及黏接层,黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间,其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。
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