[发明专利]电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法无效
申请号: | 200610145382.2 | 申请日: | 2006-11-27 |
公开(公告)号: | CN101087491A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 汪秉弘 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/38;G09F9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上,且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间,且不与所述热接合区域重叠。因为所述可挠式电路板可承受热接合工艺的操作温度,因此,可改进可挠式电路板与印刷电路板之间的电连接的可靠性。此外,仅所述第一导电层是通过溅镀而形成,且因此与现有技术相比,可减少本发明的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 显示器 装置 可挠式 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可挠式电路板,包括:基底薄膜,具有第一表面和第二表面;第一导电层,直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上,且具有热接合区域;第二导电层,安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方;以及黏接层,黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间,其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。
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