[发明专利]硅片图形缺陷在线检测方法无效
| 申请号： | 200610147327.7 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101201328A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张可钢;龚新军 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/18 | 分类号： | G01N23/18;G01R31/305 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片图形缺陷在线检测方法，可对硅片的每一片芯片上重复出现的缺陷进行检测，该方法采用以下步骤实现：采用电子束扫描的方法获取芯片上的当层图形；将所述当层图形与掩膜板或版图的图形进行对比。这种方法易于实施，而且优化了光刻工艺条件，根除了缺陷，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 图形 缺陷 在线 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片图形缺陷在线检测方法，其特征在于，包括：采用电子束扫描的方法获取芯片上的当层图形；将所述当层图形与掩膜板或版图的图形进行对比。
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