[发明专利]电子元件耐压测试设备及方法有效
| 申请号： | 200610157994.3 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101210950A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 翁世芳;庄宗仁;李俊 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R31/14;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件耐压测试设备包括波形发生单元、功率放大单元、变压单元、信号调节单元及检测模块。其中，波形发生单元用于产生振荡信号；功率放大单元用于将所述振荡信号功率放大，以得到功率放大信号；变压单元用于改变所述功率放大信号电压，以得到变压信号；信号调节单元用于隔离所述变压信号中的反向电压信号以得到测试信号；检测模块用于根据所述测试信号检测待测元件，以得到检测数据。此外，还提供了一种电子元件耐压测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 耐压 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件耐压测试设备，包括：波形发生单元，用于产生振荡信号；功率放大单元，用于将所述振荡信号功率放大，以得到功率放大信号；变压单元，用于改变所述功率放大信号电压，以得到变压信号；其特征在于：所述电子元件耐压测试设备进一步包括：信号调节单元与检测模块，所述信号调节单元用于隔离所述变压信号中的反向电压信号以得到测试信号，所述检测模块用于根据所述测试信号检测待测元件，以得到检测数据。
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