[发明专利]芯片封装及芯片封装方法

摘要

本发明提供了一种芯片封装及芯片封装方法。所述方法包括：提供具有第一表面及第二表面的基板，将第一被动装置以打线方式安装于第一表面；将第一芯片黏附于第一表面；在第一表面上方形成一保护罩，以覆盖第一被动装置及第一芯片；将第二被动装置以打线方式安装于第二表面；将第二芯片黏附于第二表面；提供盖座组合，该组合具有框架，该框架具有开放窗和与第二表面连接的支柱；将盖座组合叠合在第二被动装置和第二芯片上，使得框架与第二表面边缘间产生间隙；将填料填入间隙以密封盖座组合中的第二被动装置及第二芯片。

主权项

1.一种用于光学应用的芯片封装方法，包括下列步骤：a)提供具有第一表面及第二表面的基板；b)将多个第一被动装置与所述第一表面接合；c)将第一芯片黏附于所述第一表面；d)于所述第一表面形成一保护罩，用以覆盖所述多个第一被动装置和所述第一芯片；e)将多个第二被动装置与所述第二表面接合；f)将第二芯片黏附于所述第二表面；g)提供具有框架的盖座组合，且该框架具有开口窗及多个与所述第二表面连接的支柱；h)将所述盖座组合迭合在所述多个第二被动装置及所述第二芯片上，使得所述框架与第二表面边缘间形成多个间隙；以及i)将填料填入所述多个间隙，以封装在所述盖座组合上的所述多个第二被动装置及所述第二芯片。