[发明专利]定位精确的影像芯片封装结构

摘要

一种定位精确的影像芯片封装结构，包含一载体、一影像芯片、若干导线及一镜片单元；影像芯片以其一底面连结于载体上，影像芯片的顶面上形成有一影像感测区；导线是电性连通于影像芯片与载体间；镜片单元包含有一定位件、一盖体及一镜片组，定位件以其底端连接于载体上，定位件具有一第一限位区，盖体具有一支撑部、一第二限位区及一镜片容置部，支撑部、第二限位区及镜片容置部为一体成型，支撑部以其底缘连接于影像芯片的顶面上，第二限位区与镜片容置部是自支撑部向上延伸而成，镜片组容置于镜片容置部内，且定位件以其第一限位区与盖体第二限位区抵接；借此，限定盖体的X、Y轴向相对位置，及限定盖体与影像芯片间的Z轴向位置。

主权项

1.一种定位精确的影像芯片封装结构，其特征在于，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一底面连结于该载体上，该影像芯片的顶面上形成有一影像感测区，并于该影像感测区的外周边上形成有若干的芯片焊垫；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间借由该导线而电性连通；一镜片单元，包含有一盖体及一镜片组，该盖体具有一支撑部及一镜片容置部，该支撑部及该镜片容置部是为一体成型，该支撑部是以X及Y轴向定位方式并将其底缘连接于该影像芯片的顶面上，该镜片容置部是自该支撑部所向上延伸而成，该镜片组是容置于该镜片容置部内；借此，可限定该盖体的X、Y轴向相对位置，而由该支撑部与该影像芯片的连接而限定该盖体与该影像芯片间的Z轴向位置。