[发明专利]内存模块插槽的扩充结构有效
| 申请号： | 200610161876.X | 申请日： | 2006-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101196763A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吴富崇;蔡圣源;董士睿 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F13/40;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内存模块插槽的扩充结构，在主机板上设有电路转接板与基板，其中，主机板设有多个第一内存模块插槽，基板一侧面设有至少一第二内存模块插槽，另侧面设有多个第三内存模块插槽，且第三内存模块插槽电性连接于第二内存模块插槽，而电路转接板的两端插置于第一内存模块插槽与第二内存模块插槽，当内存模块插置于第三内存模块插槽时，各内存模块即可经由电路转接板而电性连接于第一内存模块插槽，而与主机板间进行数据与信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 模块 插槽 扩充 结构 | ||
【主权项】：
1.一种内存模块插槽的扩充结构，应用于一主机板，该主机板并设有多个第一内存模块插槽，其特征在于，包含有：一电路转接板，其二端分别形成互为导通的一第一连接端子及一第二连接端子，该第一连接端子电性连结于该第一内存模块插槽；及一基板，其一侧面设有至少一第二内存模块插槽，另一侧面设有多个第三内存模块插槽，该第三内存模块插槽电性连接于该第二内存模块插槽，且该电路转接板的该第二连接端子电性连结于该第二内存模块插槽；该内存模块分别连接于该第三内存模块插槽，且经由该电路转接板而与该第一内存模块插槽电性连接，而与该主机板进行信号传输。
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