[发明专利]开盖装置有效
| 申请号： | 200610164849.8 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101197250A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 韦磊 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇;郭宗胜 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开盖装置，用于开启设备的盖板，包括驱动装置、减速装置和执行机构，驱动装置通过减速装置驱动执行机构转动，可将盖板打开。减速装置包括蜗杆、蜗轮及齿轮组，驱动装置可以是电机，也可以人工驱动。可通过驱动装置调整和控制开盖速度，通过蜗杆、蜗轮实现大速比减速，并避免反向传递运动。结构简单、便于操作、开盖速度可调整、开盖安全稳定。尤其适用于开启或关闭半导体加工设备的平台腔室盖板，也可以适用于开启或关闭其它的设备盖板。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种开盖装置，用于开启或关闭设备的盖板，其特征在于，包括驱动装置、减速装置和执行机构；所述的执行机构包括连杆和扇形齿轮，扇形齿轮与设备的机架铰接，连杆的一端与设备的机架铰接，另一端与盖板固定连接；所述的减速装置包括蜗杆、蜗轮，所述蜗轮与扇形齿轮啮合；所述驱动装置与蜗杆连接，可通过减速装置驱动执行机构的扇形齿轮带动连杆一同转动，开启或关闭设备的盖板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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