[发明专利]一种集成电路与散热件的连接方法有效
| 申请号： | 200610164969.8 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101136343A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘玲华;刘诗斌 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路与散热件的连接方法，包括：步骤一，将集成电路底面朝上放置于与集成电路相配的托盘中；步骤二，将与托盘相配的压条覆盖于托盘上，使托盘中集成电路的底面、托盘上表面、压条上表面构成同一平面；步骤三，将托盘上集成电路进行焊膏印刷；步骤四，将散热件压放在集成电路的焊膏印刷面上；步骤五，将集成电路与散热件的组合体按预定的炉温曲线进行回流焊接。本发明与现有技术相比，开拓了装联工艺领域的新方向，即由现有的元器件与PCB板的焊接拓展到元器件与金属结构件的焊接，克服了集成电路与散热件机械装配的缺陷，避免了对集成电路的机械损伤，满足了集成电路高标准的散热、接地要求，提高了生产效率，并能实现大批量的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路与散热件的连接方法，其特征在于，包括：步骤一，将集成电路底面朝上放置于与集成电路相配的托盘中；步骤二，将与托盘相配的压条覆盖于托盘上，使托盘中集成电路的底面、托盘上表面、压条上表面构成同一平面；步骤三，将托盘上集成电路进行焊膏印刷；步骤四，将散热件压放在集成电路的焊膏印刷面上；步骤五，将集成电路与散热件的组合体按预定的炉温曲线进行回流焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
