[发明专利]一种电子产品外壳的制备方法无效
| 申请号： | 200610167207.3 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101200796A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 薛会敏;钟源;陈晓梅;宫清 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/14;C23C14/54;C23C14/20 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;顾映芬 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的电子产品外壳的制备方法包括在基体材料上形成锡镀层，其中，在基体材料上形成锡镀层的方法为直流磁控溅射镀膜方法，直流磁控溅射方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电压使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在基体材料上，所述靶材物质为锡，所述溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米。本发明提供的电子产品外壳的制备方法使用直流磁控溅射方法在基体材料上形成锡镀层，并且控制溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米，因此制得的外壳具有一定的透光率，可以达到透光装饰效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括在基体材料上形成锡镀层，其特征在于，在基体材料上形成锡镀层的方法为直流磁控溅射方法，直流磁控溅射方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电压使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在基体材料上，所述靶材物质为锡，所述溅射条件使锡镀层的厚度不大于100纳米。
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