[发明专利]射频识别芯片封装模块无效
| 申请号： | 200610172893.3 | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101211424A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王敬顺;夏春华;邓光佑;刘有恒;王洋凯;王明中 | 申请（专利权）人： | 长盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含一块基板、一个导电元件、一个射频识别芯片及一个定位件，该基板包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点，该导电元件位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的二相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接，该射频识别芯片位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接，该定位件用于使该射频识别芯片与该导电元件定位在该基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种射频识别芯片封装模块，其特征在于：该射频识别芯片封装模块包含：一块基板，包括至少一条设在该基板表面的天线及至少一个形成在该天线的一端的基板接点；一个导电元件，位于该基板上，包括一个绝缘弹性体及至少一条在该绝缘弹性体内延伸的导电路径，该导电路径具有分别显露在该绝缘弹性体的二相反面的一个上接点及一个下接点，该下接点与该基板接点电连接；一个射频识别芯片，位于该导电元件上，且与该导电元件的上接点电连接；及一个定位件，用于使该射频识别芯片与该导电元件定位在该基板上。
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