[实用新型]PCB上的焊盘无效
| 申请号： | 200620016107.6 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN200983719Y | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张孟洛 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518053*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种通孔式焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易继线。 | ||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种PCB上的焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，其特征在于：所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中。
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