[实用新型]转接器的壳体结构无效
申请号: | 200620133563.9 | 申请日: | 2006-09-14 |
公开(公告)号: | CN200990440Y | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 王建淳;施咸光;林敬恒 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R31/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是为一种转接器的壳体结构,是用于转接外部装置与主机板间的讯号,其包括壳体、收容于壳体的电路板、与电路板形成电性连接的端头连接器及软性排线,其中,该壳体是由上壳体及下壳体相互扣合而组成,且于上壳体及下壳体内部靠近后端开口处形成有复数卡凸部,该卡凸部并可同时抵紧于软性排线的上、下表面,使软性排线得以稳固的定位,进而可利用软性排线提供兼具组装灵活及制造机动性的效果。 | ||
搜索关键词: | 转接 壳体 结构 | ||
【主权项】:
1.一种转接器的壳体结构,其特征在于包括:壳体,是由上壳体及下壳体所组成,且于前后端面形成有开口,于上壳体及下壳体内部靠近,其中一开口处形成有复数卡凸部;电路板,是收容于壳体内部,电路板上分别设有第一电路接点及第二电路接点;端头连接器,是与电路板上的第一电路接点形成电性连接;及软性排线,其一端面具有复数接点且延伸入壳体内并抵紧于上壳体及下壳体的卡凸部之间,并且复数接点与电路板上的第二电路接点形成电性连接,而软性排线另一端是延伸出开口之外。
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