[实用新型]快闪记忆卡的封装结构无效
| 申请号： | 200620136983.2 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN200965877Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 卓恩民 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种快闪记忆卡的封装结构，于基板上排列设置多个独立的记忆卡模块基板，并以复数个连接段与基板悬空相接，当放置芯片至适当位置且经封装材料灌模过后，封装材料分别覆盖芯片与记忆卡模块基板的上表面并暴露出记忆卡模块基板的下表面，封装材料使用一上模基板与一支撑基板进行一灌模程序所直接塑成一去倒角标准外型，之后再通过冲压及磨抛将复数个因冲压而产生的连接段凸出部磨平细化处理，可达到产品无毛边的要求且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种快闪记忆卡的封装结构，其特征是，包含：一基板，该基板上具有复数个记忆卡模块基板设置于其上，且每一记忆卡模块基板以复数个连接段与该基板悬空相接；一芯片，分别设置于每一记忆卡模块基板上，其中该芯片与每一记忆卡模块基板电性连接；以及一封装材料，分别覆盖该芯片与记忆卡模块基板的上表面，并暴露出记忆卡模块基板的下表面与部分连接段。
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