[实用新型]晶片封装防溢胶装置无效
| 申请号： | 200620137295.8 | 申请日： | 2006-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN200972857Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李明顺 | 申请（专利权）人： | 李洲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/12;H01L33/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有插槽以供一盖体插置，而插槽与盖体间并形成有第一线孔以供线路穿设其中；其中，该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，使晶片的封装胶体得以溢流于该容纳溢流空间中，而不致于溢流于封装底座外侧，进而影响整体封装底座的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 防溢胶 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装防溢胶装置，其晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有供一盖体插置的插槽，而插槽与盖体间并形成有供线路穿设其中的第一线孔；其特征在于：该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，晶片的封装胶体溢流于该容纳溢流空间中。
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