[实用新型]记忆卡封装结构无效
| 申请号： | 200620147863.2 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201004240Y | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 卓恩民 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种记忆卡封装结构包括一印刷电路板及至少一芯片封装体，印刷电路板的上表面设有多个焊垫.且下表面设有暴露的一金手指，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板内部设有至少一层布线，且布线具有暴露于基板下表面的多个导电端子，导电端子与焊垫粘着并电性导通。本实用新型基板内可设置多层布线以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种记忆卡封装结构，其特征是，包含：一印刷电路板，其具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指，且该第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装体，该芯片封装体包含至少一芯片与一基板，该基板具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片封装体设置于该第二上表面，且该基板内部设有至少一层布线，该布线具有暴露于该第二下表面的多个导电端子，这些导电端子与这些焊垫粘着并电性导通。
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