[实用新型]散热型电路板无效
| 申请号： | 200620149740.2 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN200980221Y | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 钟金钏;吕学进 | 申请（专利权）人： | 邑升实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种散热型电路板，由一设置有预定电路的电路板(PCB)及一热传导效率佳的散热板(例如铝板)所组成，其中，该散热板表面设有一预定面积的接触部，在该接触部的外缘与散热板的边界之间具有一环绕该接触部的凹槽，该电路板具有一面积大于散热板接触部的穿孔，使该电路板可以穿过该接触部而嵌入于散热板的凹槽内，并与该散热板黏合；由此，预定被散热的物件可置于散热板的接触部，其电源接脚可与电路板上预定的电路配接成导通状态，使该被散热物件在工作中可以直接获得散热板所支持的散热效能，以维持其工作的稳定性并延长所使用的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种散热型电路板，其特征在于：包括一设置有预定电路的电路板及一散热板，其中，该散热板表面设有一预定面积的接触部，自该接触部的外缘与散热板的边界之间具有一环绕该接触部的凹槽，该电路板具有一面积大于散热板接触部的穿孔，该电路板穿过该接触部而嵌入于散热板的凹槽内，并与该散热板黏合。
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