[实用新型]天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备无效

专利信息
申请号: 200620158683.4 申请日: 2006-12-04
公开(公告)号: CN201038293Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 谢振榆 申请(专利权)人: 谢振榆
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 鲁兵
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种天线基板与馈针接合装置,是将天线基板利用锡膏印刷之后,即令天线基板的插孔周缘形成一接合区域,该接合区域由熔融锡料环设而成,且其各相邻的二熔融锡料块间形成有间隔部,再经插置馈针、加热等步骤后,使插置于天线基板的插孔中的馈针,通过接合区域的熔融锡料块的设计,而可将天线基板与馈针顺利地固着为一体,且该天线基板与馈针接合的熔融锡料块适位于馈针的圆形盖体底面与接合区域的表面间,据此,可大幅增加天线基板与馈针接合的面积,而有效提高天线基板与馈针两者的结合力,且亦可节省熔融锡料,更可增进两者接合后的美观与品质。
搜索关键词: 天线 接合 印刷 设备
【主权项】:
1.一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备,其特征在于,包括有:一座体,由一承载具与一转动上盖组成,该承载具组立于座体上,且该座体上方衔接有盖合承载具的转动上盖,此转动上盖为一钢板,该钢板对应天线基板与馈针的接合区域处设有数道镂空部,且每两道镂空部之间有间隔部,其中该间隔部的下表面有一蚀刻处理区,该蚀刻处理区厚度小于该钢板厚度,且该钢板与该间隔部彼此相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谢振榆,未经谢振榆许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200620158683.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top