[实用新型]电子组件的锁附底板无效
| 申请号： | 200620167134.3 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN200994249Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 叶佳峰 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种电子组件的锁附底板，其具有与所述电子组件连接的锁固底板，可使所述电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在一电子组件上，所述锁附底板还包括穿过所述锁固底板且固定在所述锁固底板上的散热块，所述散热块分别与所述电子组件以及所述固定板接触。利用本实用新型的电子组件的锁附底板，可将电子组件产生的热量有效且完全地传导至固定板外部，利于电子组件散热，以避免过热死机的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 底板 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件的锁附底板，具有与所述电子组件连接的锁固底板，可使所述电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在一电子组件上，其特征在于，所述锁附底板还包括：一散热块，穿过所述锁固底板且固定在所述锁固底板上，其中，所述散热块分别与所述电子组件以及所述固定板接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技嘉科技股份有限公司，未经技嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620167134.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐氯氨纶纤维的制造方法
- 下一篇：一种治疗糖尿病性毛囊炎的中成药
