[实用新型]散热系统无效
| 申请号： | 200620167647.4 | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN201000900Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 石桂菊 | 申请（专利权）人： | 石桂菊 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L23/34;H01L23/38;H05K7/20;G06F1/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 050041河北省石家庄市建*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热系统，包括：半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子；冷端基板，与所述冷端导流片相连接；热端散热器，与所述热端导流片相贴合，用于散热；冷端换热器，与所述冷端基板相贴合；螺钉，穿设与所述热端散热器和冷端换热器。因此，本实用新型的散热系统，由于热端导流片与热端散热器的外壁直接结合，减少了半导体制冷芯片热端热量传递过程中的热阻，提高了半导体制冷系统的产冷量及转换效率，并且减小装配制冷系统时对半导体制冷芯片内部造成的损伤，提高系统的可靠性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 系统 | ||
【主权项】：
1、一种散热系统，其特征在于包括：半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子；冷端基板，与所述冷端导流片相连接；用于散热的热端散热器，与所述热端导流片相贴合；冷端换热器，与所述冷端基板相贴合；螺钉，穿设与所述热端散热器和冷端换热器。
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