[发明专利]贴装机和板定位方法有效
| 申请号： | 200680001123.0 | 申请日： | 2006-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101053294A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 川添贤;正木茂生;味村好裕;谷则幸 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 包括至少两个装配级109和110的贴装机，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧，并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136，所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置，该位置在第一装配区域A的下游侧，而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域，所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置，该位置在第二装配区域A的上游侧，第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。 | ||
| 搜索关键词： | 装机 定位 方法 | ||
【主权项】：
1、一种贴装机，包括至少两个装配级，在所述至少两个装配级上，将元件装配到从板的输送方向的上游侧输送的板上，并且随后将所述板输送到下游侧，所述贴装机包括制动单元，用来分别在所述上游侧的第一装配级和所述下游侧的第二装配级使彼此面对的板边缘停止不动。
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