[发明专利]电子元件安装结构有效
| 申请号： | 200680001318.5 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101069456A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 小川和渡 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件安装结构，其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上，其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上，使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准，也就是，两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘，因此，外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件安装结构，该电子元件的主要表面具有多个外部电极，该多个外部电极分别与电路板的安装表面的多个相应焊盘通过焊接电性连接，其中，各焊盘的面积大于各外部电极的面积，其中一个外部电极的定义轮廓的侧边的一部分对准相应焊盘的外部边缘，且外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间位置关系是唯一的。
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