[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680001333.X | 申请日： | 2006-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101069459A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 中村祯志;越后文雄;平井昌吾;须川俊夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多层印刷线路基板，具有三层绝缘层，从表层起算第二层的第二层绝缘层作为胶接层，贯通所述第二层绝缘层的电连接是导电胶，其特征在于，所述多层印刷线路基板至少包括：位于从表层起算第二层、埋设在所述胶接层的第二层配线；以及，位于从表层起算第三层、埋设在所述胶接层的第三层配线。
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