[发明专利]封装型电子部件的引线端子的切断方法无效
| 申请号： | 200680002810.4 | 申请日： | 2006-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101107687A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 野田昌宏;小早川正彦;三轮忠稔 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G9/004;H01G9/15;H01L23/50;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件具有树脂制的封装(5)；由封装(5)覆盖的元件(2)；和与元件(2)导通并且含有从封装(5)向外部突出的突出部的引线端子(3)。该切断方法具有：通过除去上述突出部的一部分，在引线端子(3)上实施宽度窄的桥部(23)的工序；在引线端子(3)的上述突出部上进行金属电镀处理的工序；和在宽度窄的桥部(23)的位置，切断引线端子(3)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子 部件 引线 端子 切断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件具有树脂制的封装；由该封装覆盖的元件；以及与该元件导通并且含有从所述封装向外部突出的突出部的引线端子，其特征在于，该切断方法包括：通过除去所述突出部的一部分，在所述引线端子上形成宽度窄的桥部的工序；在所述突出部上实施金属电镀处理的工序；和在所述宽度窄的桥部的位置，切断所述引线端子的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680002810.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
