[发明专利]多层印刷配线基板无效
| 申请号： | 200680002918.3 | 申请日： | 2006-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101107891A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 山田绅月 | 申请（专利权）人： | 三菱树脂株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多层印刷配线基板是把配线基板1、2与配线基板3交替层积，并把它们通过一并层积法制成层积体，配线基板1、2使用以环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂之中的任一个为主要成分的热固性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料11，配线基板3使用含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的热塑性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料21。根据本发明，在进行一并层积时熔化和流动变形小，也没有在层积方向上的位置精度偏差，也不需要工艺再调整等，并且能提供层间的电连接可靠性高的多层印刷配线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 配线基板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷配线基板，其特征在于，是把由以热固性树脂为主要成分的第一绝缘基体材料构成的一个以上的第一配线基板、与以热塑性树脂为主要成分的第二绝缘基体材料构成的一个以上的第二配线基板混在一起作为层积体而构成。
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