[发明专利]元件贴装方法和贴装器有效

专利信息
申请号: 200680002962.4 申请日: 2006-03-03
公开(公告)号: CN101107899A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 蜂谷荣一;小仓环树 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供能够以高精确度来校正元件的贴装位置的元件贴装方法和贴装器,其包括:贴装头(105);识别单元(108),其包括快门照相机(111b)并且当贴装头(105)到达预定位置时命令其开始拍摄元件(103a)的图像;以及主控单元(160),其(i)根据贴装头(105)在从发出开始拍摄图像的指令到由快门照相机(111b)执行照相机曝光的时间段内移动的第一距离来校正由快门照相机(111b)拍摄的图像中所显示的元件的位置,(ii)根据校正后的元件的位置来校正所述贴装头(105)将贴装所述元件(103a)的贴装位置,以及(iii)控制贴装头(105),从而将所述元件(103a)贴装在校正后的贴装位置。
搜索关键词: 元件 方法 贴装器
【主权项】:
1.一种由贴装器使用的元件贴装方法,所述贴装器具有贴装头,该贴装头持有并移动元件以便将所述元件贴装到板上,所述方法包括:根据所述贴装头的位置,发出使照相机开始拍摄由所述贴装头持有的元件的图像的指令;响应于所述指令开始由所述照相机进行照相机曝光;获取所述贴装头在从发出所述指令到执行所述照相机曝光的时间段内移动的移动量;根据所述移动量和由所述照相机拍摄的图像来获取所述元件的位置;根据所获取的所述元件的位置来校正所述贴装头将贴装所述元件的贴装位置;以及在校正后的贴装位置贴装其图像已经被所述照相机拍摄的元件。
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