[发明专利]具有镀金属连接部的半导体封装有效
| 申请号： | 200680003302.8 | 申请日： | 2006-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101228625A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 罗礼雄;刘凯;孙明;张晓天 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张静洁 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明是提供一种半导体封装架构及其方法，此半导体封装结构是具有一顶表面与一黏结表面，在此之间包含有一芯片、一导电连接材、一镀金属材以及一绝缘材，其中，此芯片具有一表面，其是经过处理且设置于面对上述黏结表面的位置，在此经过处理的表面上是形成有一裸金属连接部，且导电连接材形成在此裸金属连接部上，而镀金属材则是与导电连接材相互连接，同时，绝缘材包覆在导电连接材外，镀金属材则是延伸至外部的绝缘材上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 镀金 连接 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，其是具有一顶表面与一黏结表面，该半导体封装是包括：一芯片，其是具有一经过处理的表面，该经过处理的表面是与该黏结表面相对，并以一裸金属连接部相互连接；一导电连接材，其是形成于该裸金属连接部上；一镀金属材，其是与该导电连接材连接；以及一绝缘材，其是具有一突出部以包围该导电连接材的周围，且该镀金属材是延伸至该绝缘材的该突出部。
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