[发明专利]形成具有不对称电介质区域的半导体器件的方法及其结构有效
| 申请号： | 200680003369.1 | 申请日： | 2006-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101385133A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | L.·马修;V.·R.·克拉冈塔;D.·C.·辛格 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/425 | 分类号： | H01L21/425;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于形成半导体器件(10)的方法，包括形成半导体衬底(2)；在该半导体衬底上形成具有第一侧面和第二侧面的栅电极(16)；在栅电极之下形成栅极电介质。该栅极电介质具有位于栅电极之下并邻近栅电极的第一侧面的第一区域(42)、位于栅电极之下并邻近栅电极的第二侧面的第二区域(44)、以及位于栅电极之下并介于第一区域和第二区域之间的第三区域(14)，其中第一区域比第二区域薄，第三区域比第一区域薄且比第二区域薄。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 具有 不对称 电介质 区域 半导体器件 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种用于形成半导体器件的方法，该方法包括:形成半导体衬底；在该半导体衬底上形成具有第一侧面和第二侧面的栅电极；在栅电极之下形成栅极电介质，其中栅极电介质具有位于栅电极之下并邻近栅电极的第一侧面的第一区域、位于栅电极之下并邻近栅电极的第二侧面的第二区域、以及位于栅电极之下并介于第一区域和第二区域之间的第三区域；其中第一区域比第二区域薄，第三区域比第一区域薄且比第二区域薄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
