[发明专利]用于制造触头的方法以及真空开关箱的触头有效
申请号: | 200680003429.X | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN101111914A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | D·根奇;冈特·皮尔辛格尔 | 申请(专利权)人: | ABB技术股份公司 |
主分类号: | H01H33/66 | 分类号: | H01H33/66 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 赵科 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的用于制造触头的方法,该触头用在真空开关箱中,尤其用在低压、中压和高压开关箱中,以及根据权利要求12前序部分的用于中压真空开关箱的触头。为了改善多层接触系统,使得可以使用更大的层厚以改善电特性,按照本发明,触头至少由两层形成,其中在这些层之间敷设焊接箔片,这些层在额定位置上在焊接炉中相互焊接在一起。两层结构也可以通过粉末层叠来获得。为此在压制模型中压出粉末层,然后在炉中烧结为成品的触头坯件。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 方法 以及 真空开关 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造触头的方法,其中所述触头用于真空开关箱中,尤其用于低压、中压和高压开关箱中,其特征在于,所述触头由其间敷设有焊接箔片的至少两层构成,其中这些层在额定位置在焊接炉中相互焊接在一起。
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