[发明专利]部件安装装置及基板输送方法有效
| 申请号： | 200680004414.5 | 申请日： | 2006-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101124670A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 辻慎治郎;村田崇彦;藤原启二;小田原广造 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸，并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动，在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置，并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 输送 方法 | ||
【主权项】：
1.一种部件安装装置，其具备从第一基板交接位置(P1、P3、P5)向第二基板交接位置(P2、P4、P6)输送基板(12)的基板输送装置(24A、24B、24C)，其特征在于，所述基板输送装置具备：分别在从所述第一基板交接位置向所述第二基板交接位置的输送方向(C)上延伸且在与所述输送方向交叉的方向上隔开间隔(G1)相互对置的第一及第二引导部(78A、78B)；能够分别沿所述第一及第二引导部移动、在与所述输送方向交叉的方向上隔开间隔(G2)相互对置且能解除地保持所述基板的下面的第一及第二基板保持部(79A、79B)；使所述第一及第二基板保持部以维持着所述输送方向的相对位置的状态，沿所述第一及第二引导部在所述第一及第二基板交接位置之间往复移动的移动部(87)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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