[发明专利]复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置有效

专利信息
申请号: 200680005139.9 申请日: 2006-01-11
公开(公告)号: CN101120484A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 木村洁;原富士雄;小山宪一;下田杉郎 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;G01R1/06;G01R31/02;G01R31/28;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种在绝缘性薄板的厚度方向上具有可以移动的刚性导体,刚性导体不会从绝缘性薄板上脱落且即使单独的情况下也容易处理的复合导电性薄板及其制造方法,具备了该复合导电性薄板的各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置。本发明的复合导电性薄板的特征在于:具有形成了分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔的绝缘性薄板;在该绝缘性薄板的贯通孔的各自上配置了从该绝缘性薄板的两面各自突出的刚性导体,上述刚性导体各自在贯通插入到上述绝缘性薄板的贯通孔中的主干部的两端上形成具有直径比该绝缘性薄板的贯通孔的直径大的端子部,相对该绝缘性薄板可以在其厚度方向上移动。
搜索关键词: 复合 导电性 薄板 及其 制造 方法 各向异性 连接器 接合 装置 以及 电路 电气 检查
【主权项】:
1.一种复合导电性薄板,其特征在于:具有形成了分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔的绝缘性薄板;在该绝缘性薄板的贯通孔的各自中以从该绝缘性薄板的两面的各自上突出的方式配置的刚性导体,上述刚性导体各自在贯通插入到上述绝缘性薄板的贯通孔内的主干部的两端上形成具有直径比该绝缘性薄板的贯通孔的直径大的端子部,相对该绝缘性薄板可以在其厚度方向上移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社,未经JSR株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680005139.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top