[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 200680006348.5 | 申请日: | 2006-03-03 |
公开(公告)号: | CN101128921A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 川上善之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205;H01L21/82;H01L21/822;H01L23/52;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在LSI布图设计图案的平整化处理中,设置虚拟图案的情况下,设置了信号布线图案(2)的布线层内,设置着相对于信号布线图案(2)倾斜约为45度倾斜角的多个虚拟图案(1)。这些虚拟图案(1),相对于上层或者是下层相邻的其他布线层中形成的信号布线(3)成约为45度倾斜角交叉。上述信号布线图案(3)的布线层中,设置了相对于这个信号布线图案(3)成约45度倾斜角的多个虚拟图案(13)。上述邻接的两个布线层的虚拟图案(1、13)成约90度的角度交叉。因此,在降低布线电容变动的同时,也尽可能使布线电容变动量均一化。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,是在多层布线层的各布线层上,设置了由为连接电路及元件的多个布线图案形成的实图案组,在没有设置上述实图案组的区域上设置了多个虚拟图案,其特征在于:上述多个虚拟图案,设置为在以包含于上述多个布线图案的一个布线图案方向为基准方向时,相对于上述基准方向成45度角的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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